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  • 檢索結果:共7筆資料 檢索策略: "陳志銘".ccommittee (精準) and cadvisor.raw="李嘉平"


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    1

    添加微量鉛在無鉛合金銲料與銅基材之界面反應影響與機械性質的研究
    • 材料科學與工程系 /94/ 碩士
    • 研究生: 陳鴻志 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 銀-錫-銅三元合金與錫-鉍二元合金為現今工業中常用之無鉛銲料。在無鉛銲錫棒材上使用後都會發現含有少量的鉛,而後會對對其電子元件造成鉛污染。本研究主要著重於探討銀-錫-銅和錫-鉍兩種無鉛銲料在添加微量…
    • 點閱:252下載:71

    2

    錫-鐵-鎳三元系統之相平衡與錫/鐵-鎳合金之界面反應研究
    • 化學工程系 /98/ 碩士
    • 研究生: 林世偉 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 本論文利用電弧熔融配製鐵-鎳-錫合金,探討其三元系統的相平衡,並使用液/固反應偶之技術,觀察錫/鐵-鎳合金之界面反應。實驗結果顯示,鐵-鎳-錫三元系統在270℃的等溫截面圖中,存在8個三相區、17個…
    • 點閱:275下載:9

    3

    在BGA製程中以銦作為UBM層對接點界面形態與機械性質之探討
    • 材料科學與工程系 /94/ 碩士
    • 研究生: 魏弘堯 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 因應無鉛化的實行,使的傳統的錫-鉛銲料逐漸被限制,如何降低迴銲的溫度為一重要的課題。因此本研究提出一新的構想,以固液擴散的方式為基礎,以銦作為連接層形成In/Ni/Cu結構的金屬層,利用銦低溶點(1…
    • 點閱:206下載:1

    4

    金-銅-錫三元合金、銀-金-銅-錫四元合金系統相平衡及錫-銅合金與金基材的界面反應
    • 化學工程系 /93/ 碩士
    • 研究生: 蕭憲明 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料,而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料,也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…
    • 點閱:406下載:15

    5

    錫-銀-銅合金與金基材界面反應之研究
    • 化學工程系 /93/ 碩士
    • 研究生: 張書豪 指導教授: 顏怡文 李嘉平
    • 摘 要 本研究主要是探討錫-銀-銅合金與金基材界面反應。區分為三個不同錫濃度系統:96.5wt%Sn、95.5wt%Sn、95.0wt%Sn,分別與金基材進行固相/固相界面反應,反應溫度為15…
    • 點閱:225下載:14

    6

    BGA構裝中SAC與SACNG無鉛銲料與Au/Ni/Cu多層結構之界面反應與銲點破壞性質
    • 化學工程系 /96/ 碩士
    • 研究生: 江昱成 指導教授: 顏怡文 李嘉平
    • 摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中,因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散,加上區域平衡(local equilibrium)的存在,於是乎…
    • 點閱:371下載:9

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    無鉛銲料與Au/Pd/Ni/Cu、Au/Pd/Ni/Brass基材之界面反應
    • 化學工程系 /96/ 碩士
    • 研究生: 方揚凱 指導教授: 顏怡文 李嘉平
    • 目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素,添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流,成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…
    • 點閱:410下載:17
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